GW-TF82S 导片机
设备尺寸:2205*800*1970mm
适用于SST去胶机的自动上下料机台,搭配SMIF设备,可完成晶圆从Load Port到主机台工艺腔体内的全自动传片及Mapping检测。
PLC可编程逻辑控制,定制化的高精度重复运动,高等级的安全互锁机制。满足SECS/GEM通讯协议
| 产品优势 | 应有领域 | |
| 1.设备已通过IOS9001认证及SEMI S2认证 | 晶圆(wafer) 光刻板 | |
| 2. 设备采用进口板材,外观设计精美 | 硅片(wafer) 掩模版 | |
| 3.设备尺寸:2205*800*1970mm | 磷化铟(INP) 光罩版 | |
| 4.适用于SST去胶机的自动上下料机台,搭配SMIF设备, 可完成晶圆从Load Port到主机台工艺腔体内的全自动传片及Mapping检测。 | 氮化稼(GaN) 蓝宝石 | |
| 5.PLC可编程逻辑控制,定制化的高精度重复运动,高等级的安全互锁机制。满足SECS/GEM通讯协议 | 砷化镓(GaAs)光学材料 | |
| 6. 主机采用研华工控触摸一体机; CPU:InterN2390 1.83GHz; 内存:8G ;硬盘:固态SSD 256G | 碳化硅(SiC)陶瓷材料 | |
7. 操作系统win10企业版,设备操作系统C#sharp 中英文界面; 支持SECSⅡ/GEM协议 | ||
| 8. 冷/热氮温度可控,采用PID精准控制 | ||
| 9. 采用进口伺服马达,最大转速:2800rpm,速度稳定 | ||
| 10. 设备运行平稳,转子动平衡≤0.5g | ||
| 11. 设备启动、停止时,有提示音乐,上下腔独立EMO | ||
| 12. 支持清洗钽酸锂,铌酸锂等材质晶圆,支持150μm薄片 | ||
| 13.得到用户一致的好评和认可 |